压敏胶-江苏-压敏胶粘带成分分析

配方还原是指通过多种分离和分析方法的联合运用，对样品中的各组分进行定性和定量分析，通过各类分析谱图（光谱、色谱、质谱、能谱、热谱）的精准数据比对与分析，压敏胶粘带成分分析，从而获得其精准原始配方的过程，是产品开发的反过程。也称之为逆向工程。

配方还原可以帮您解决：

1、用于产品开发，可以缩短研发周期，降低风险。

2、分析业内gao端产品配方，压敏胶，指导配方改进，工艺优化，加快自身摸索进度。

3、获得基本配方，微调后，实现模仿生产的目的。

4、工业问题诊断，早时间内找出根源。

配方检测这个术语在材料科学特别是商品生产领域中已广泛使用。利用配方检测技术注视和跟踪本行业的新研究成果与发展动态，硅压敏胶成分分析，获得本行业的***技术资料，以提供准确的科技情报与市场信息，是国内外许多产业的开发研究系统的重要组成部分。随着现代化学相关理论、技术和仪器的迅猛发展，利用现代化学分析技术方法（光谱、色谱、质谱、能谱、热谱）结合实验室常规分析方法可对市面上的产品进行剖析，以辅助客户优化本司产品。

工业诊断***分析：

企业在生产或研发中常遇到的一些自身难以解决的问题，溶剂压敏胶成分分析，如***、杂质、斑点的成分、***、表面出油、开裂、断裂、吐白、吐霜等。工业诊断***分析从问题的源头—产品的配方及成分上去寻找原因，先对***分离提纯再利用相应的大型分析仪器检测，工程师将仪器检测数据与相关文献及行业经验相结合，提出从源头上解决工业问题的方案。

常见工业诊断***分析项目：

? PCB电路板失效

PCB腐蚀、PCB气泡、表面斑点、开裂、氧化。

? 电子元器件失效

斑点、集成电路、微波器件、继电器和连接器。

? 机械零部件

金属/非金属断口形貌分析；机械零部件断裂根因分析；变se/se差根因分析；表面处理异常分析、变形/配合不良根因分析、污染物/夹杂物等***分析、龟裂/老化/脆化根因分析、各类腐蚀不良分析、焊接不良失效分析。

? 电子零组件

阻容感失效分析、半导体分立器件在板故障分析、 IC封装级分析、电源模块/锂离子电池失效分析PCB/PCBA/连接器/线缆失效分析、各类手机零部件失效分析。

? 未知化工原料/中间体/产物

烃类；醇、酚、醚类，羧酸、酯类；醛、酮、醌类；卤代物；杂环化合物；芳香族类；氨基酸、蛋白质、核酸类。无机物：无机盐；无机酸；氧化物；无机碱；单质元素。

? 未知***杂质

电子产品的嵌入***或异样斑点；表面污染物、析出物、油状物、雾状物；橡胶喷霜；工业产品黄变、发黑；化工产品的杂质、副产物。

工业诊断***分析意义：

? 降低产品缺陷率

? 减少返修率

? 提高产品可靠性

? 降低产品***服务费用

? 增强产品品牌形象